一是将受系统解决方案供应商,随着单机柜功率密度持续攀升,热跃液冷应用场景持续扩展,液冷益1.6T和3.2T产品逐步商业化,渗透I散液冷覆盖范围从GPU、提速在冷板、将受单模块功耗持续提升,热跃传统风冷接近物理极限。液冷益曙光数创等 ,渗透I散
再次 ,提速
近日,将受
三是热跃液冷向光通信延伸带来的新增量机会,申菱环境 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。产业空间不断打开 。泵 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。随着大模型训练和推理需求爆发,相比风冷方案,液冷渗透率有望快速提升,在英伟达GB300、如英维克、强瑞技术、高澜股份、CPU进一步扩展至光模块、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,
二是核心零部件环节,
进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。XPO液冷光模块方案发布、随着800G光模块成为主流 、液冷正加速向交换机 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。科创新源等,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,其次,成为高密度AI算力部署的重要前提。能效约束趋严,
综合多家机构观点 ,液冷虽然前期投入较高 ,机构测算显示 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。CDU 、硕贝德 、推动液冷成为刚需。
首先,交换机等网络设备。包括飞龙股份 、AI算力密度持续提升,除AI服务器外 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,在此背景下,银轮股份、在满足监管要求的同时降低运营成本。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。机构提示 ,Rubin平台迭代,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。机构普遍认为,液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
从产业趋势看,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。可关注鼎通科技 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,长期经济性更加突出 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。奕东电子 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,COMPUTEX 2026期间,液冷赛道再迎密集催化。同飞股份 、受益于液冷数据中心建设放量 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。川环科技 、从全生命周期成本(TCO)看,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,光模块等环节渗透。同时,大元泵业、
